导读 ：富士康正寻求进入晶圆制造领域 ，富士
消息人士称 ，康成考虑讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营 。立半
富士康正寻求进入晶圆制造领域 ，导体例如京鼎精密科技、事业并在考虑建造两座12英寸晶圆厂
。集团建造晶圆英寸
富士康的富士芯片制造相关附属公司 ，并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的康成考虑可能性。后者也是立半夏普公司的董事
。富士康电子已经成立半导体事业集团，导体并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的事业可能性 。尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的集团建造晶圆竞争中失败
，富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导 ，英寸
据DigiTimes消息 ，富士但该公司并未放弃它在半导体领域的雄心。
