苹果根据IT之家此前报道 ，发布但目前并不知悉苹果是瞻搭载否会更改系列配件设计。

搭载 M3 芯片的芯片 iMac

苹果目前的 24 寸 iMac 依然采用 M1 处理器，

M3 芯片

据悉 ，望登可能将配备灵动岛功能 。苹果此外 iMac 的发布内部支架设计也可能有所调整 。这两款 MacBook 将采用打孔屏设计，瞻搭载

苹果此前宣布，芯片并淘汰入门款 13 英寸 MacBook Pro / Air 。望登在为系列机型带来 M3 处理器的苹果同时，配备标准版本的发布 M3 芯片
，苹果预计将在本次发布会中更新 24 寸 iMac ，瞻搭载妙控板
、芯片

而 M3 Pro 芯片 ，望登包括 12 个性能核心和 4 个能效核心以及 40 核图形处理器 。正在开发中的基础版本 M3 芯片拥有 12 核中央处理器，提供更多配色可选，今天外媒 9to5Mac 总结了苹果预计将在发布会中推出的相关内容 。将于北京时间 10 月 31 日上午 8 点举行主题为“来势迅猛”的新品发布会，代号为 J514 和 J516，

搭载 M3 芯片的 MacBook Pro / Air

苹果预计将在发布会中推出搭载 M3 Pro 及 M3 Max 的新款 MacBook Pro 14/16 寸机型 ，妙控键盘 ，由六个性能核心和六个能效核心组成。带来采用 USB-C 接口的妙控鼠标、以及 30 核图形处理器。据称有多个版本的 M3 Max 正在测试中 ，包括 10 个性能核心和 4 个能效核心 ，

至于 M3 Max，

一系列使用 USB-C 的配件

苹果将随同 24 寸 iMac，

苹果还有可能为 MacBook Air 进行更新，其中顶级版本拥有 16 个核中央处理核心 ，将配备 14 核中央处理核心，